复旦大学教授解释芯片突破为何难:10个参数没搞清,就需要1000道实验去做

每经记者:郭荣村 每经编辑:陈俊杰

9月17日,“泛半导体行业智能制造升级实践分享——先进制造业发展创新论坛”在广州举行(www.shuangyuewan.cn)。复旦大学微电子学院博士生导师、教授伍强在论坛上分享了他在芯片产业方面的思考。

他说,一个晶体管大概有30个工艺参数,一道光刻大概有20到30个参数,一个28纳米的工艺流程,约有1000步工艺。对于一道工艺或者一种器件,如果我们有10个参数搞不懂,或者需要进行优化,想做排列组合实验,每个参数做两个条件(偏大,偏小),则有1024个实验需要做。这里面还是假设设备、材料、算法全都是没问题的。

“所以说,碰到一个复杂系统,比如说一个芯片工艺,或者说一台复杂设备,像光刻机几十万个零件,如果大家要说好不好?有没有做出来?什么时候做好?就要问这几十万个零件,我们做的怎么样。” 伍强说。

那么,境外集成电路一般怎么做?伍强表示,没有一家企业能把整个集成电路行业、整个生态创办起来。所以境外一般是由大公司为主导,如美国的intel、IBM的处理器,日韩企业的存储器,我国台湾地区的代工等等。每个企业的成功产品背后,都有制造标准与规范,每个企业都与供应商保持着协同研发与合作关系。同时,它们还针对共性技术,建立研发联合体。此外,国外还会制定科学的技术发展路线图,避免投资浪费,恶性竞争等干扰,也可以提供技术指导,激励各方努力地投入。

对于国内芯片产业的发展,伍强建议,由国家部门组织或者参与,由权威学术或工业机构牵头成立共性技术研发联合体。

每日经济新闻

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